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方法一：
第一步：打开ORCAD 的设计工程文件，选中设计文件*.DSN，接着选择菜单Edit->Find…，弹出查找对话框；
第二步：在Find What 处添上你需要替换的封装名称，例如现在修改：SM/R_0603，在Scope 选择框中选择：Parts，然后点击OK；
第三步：弹出下面对话框，按照默认选项，点击OK；
第四步：在弹出的窗口中，选中你需要编辑的器件位号，然后选择菜单EDIT->Properties…，或者直接用快捷键Ctrl+E；
第五步：在PCB Footprint 属性栏，把所有的SM/R_0603，修改为SM/R_0805。先将任意一项修改为SM/R_0805，然后点击下方的COPY 按钮；
第六步：然后在最上方的PCB Footprint 处，点击选中整条PCB Footprint，然后在点击Paste，如下图显示：
至此，我们完成了批量封装的替换。 方法二：
第一步：点击工程名，然后点击菜单Tools->Export Properties…，弹出窗口如下图设置，点击OK，生成*.exp 文件；
第二步：用office excel 打开*.exp 文件，然后选择需要修改器件的PCB Footprint 栏目，把封装信息修改为需要的封装，如下图：
因为表格操作比较方面，所以选择这种方式的优点是，对大量需要修改的属性，采用这种方式很方便；
第三步：导入修改后的属性文件*.exp；
第四步：导入属性文件后，检查是否修改正确，查看器件的属性，完成；
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